Descubra la junta de silicona aislante Bergquist 3.0 W/m·K Gap Pad 3000S30/TGP3000, un relleno térmico de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de baja presión. Ideal para procesadores, servidores y conversión de energía, esta junta ofrece una conductividad térmica y durabilidad excepcionales.