Descubra la almohadilla térmica de silicona blanda ultra Bergquist 1.0W/m-k Gap Pad Vo Ultra Soft Thermal Silicone Gasket GPVOUS, diseñada para una gestión térmica superior. Esta junta altamente adaptable y de baja dureza ofrece una excelente conductividad térmica (1.0 W/m-K) y es resistente a la perforación, al corte y al desgarro. Ideal para computadoras, convertidores de potencia y aplicaciones de disipación de calor.