Bergquist Gap Pad 3500ULM 3.5W/m-K Almohadilla térmica de CPU de alta calidad

Descripción del producto:

• BERGQUIST Gap Pad 3500ULM, también conocido como Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP 350ULM, es un excelente material conductor térmico para el relleno de huecos blandos.

Características del producto:

• Con alta adherencia, autoadhesivo de doble cara, incluso en superficies de alta rugosidad, también se puede aplicar.

 

Aplicaciones del producto:

• Servidor de procesador S-RAMS

• Unidad de almacenamiento masivo

• Hardware de comunicación cableada/inalámbrica

• Ordenador portátil

• Convertidor de potencia

 

PARÁMETROS DEL PRODUCTO

 

Modelo	GP3500ULM
Material	Fibra de vidrio o No Fibra de vidrio
Pegamento	Autoadhesivo de doble cara
Conductividad térmica (W/m-k)	3.5
Espesor (mm)	0.508 ~ 3.175
Constante dieléctrica (1,000 Hz)	6
Voltaje de ruptura dieléctrica (Vac)	＞5000
Temperatura de uso continuo (℃)	- 60 ~ 200

 

EXHIBICIÓN DEL PRODUCTO

 

 

 

EMBALAJE DE TRANSPORTE

 

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO.,LTD (PUFENG) es un fabricante internacional de mecanizado, que se dedica al campo del mecanizado de troquelado de precisión, diseño de productos adhesivos, productos de aislamiento, búsqueda de las mejores soluciones y mejora de la calidad y el rendimiento de los productos para el cliente.
El principio de operación de PUFENG es "Operar basándose en el mercado y la sinceridad, el cliente y la alta calidad son lo primero". Para proporcionar un conjunto completo de productos y servicios integrales al cliente, PUFENG ha formado un sólido equipo técnico para que clientes de todo el mundo desarrollen productos de precisión. El principio de calidad de PUFENG es "Servir a los clientes con precisión en cada pequeño punto de la demanda del cliente". Esperamos establecer relaciones comerciales con usted sobre la base de la igualdad y el beneficio mutuo.